샤오미가 애플 코어를 따라잡았다는데, 그 코어는 ARM 것이었습니다

다니엘 르미어가 글을 올렸습니다. 샤오미의 새 CPU가 싱글스레드에서 애플 코어와 비슷하고, 멀티스레드에서는 더 빠르다는 내용이었습니다. 해커뉴스에 올라오자 하루 만에 917표가 모였습니다. 댓글창이 먼저 물은 건 점수표가 아니었습니다. 그 코어는 정말 샤오미가 만든 겁니까.

발표 슬라이드가 보여 준 숫자

8월 24일 공개된 칩은 Xring O3입니다. TSMC 3나노 N3P 공정이고, 다이 면적은 133제곱밀리미터, 트랜지스터는 240억 개입니다. 전작 Xring O1의 190억 개보다 늘었습니다. CPU는 10코어입니다. 효율 코어를 빼고 큰 코어만 넣었습니다. ARM C1-Ultra 2개가 최대 4.35GHz, C1-Premium 4개가 3.68GHz, C1-Pro 4개가 3.15GHz입니다.

회사가 내놓은 Geekbench 6.5 점수는 싱글 3945, 멀티 15221입니다. O1 대비 각각 31%, 61% 올랐다고 합니다. AnTuTu V11은 522만 8014점입니다. 온칩 캐시는 L2 12MB, L3 16MB, SLC 16MB를 합쳐 44MB입니다. 모바일 SoC 가운데 LPDDR6를 처음 붙였다고도 합니다. 대역폭은 113.8GB/s입니다.

숫자만 보면 애플 M 시리즈가 지키던 싱글스레드 자리가 흔들립니다. 르미어도 그렇게 읽었습니다. 애플이 다음 칩을 곧 내놓을 수 있으니 이 우세가 오래가지 않을 수 있다고도 덧붙였습니다.

큰 코어의 설계도는 ARM 창고에 있다

해커뉴스 상단 댓글은 짧았습니다. 이건 여전히 ARM C1-Ultra다. 미디어텍 디멘시티 9500이 쓰는 것과 같다. 랩 테스트에서는 Geekbench 싱글이 4000점을 넘겼지만, 스마트폰 냉각과 전력 한도 안에서는 3300 근처로 떨어졌다.

자체 칩이라는 말과 CPU 코어를 직접 그렸다는 말은 다릅니다. 샤오미가 한 일은 SoC를 짜는 일입니다. 코어를 몇 개 붙일지, 캐시를 얼마나 둘지, 메모리와 NPU와 GPU를 한 다이에 어떻게 올리는지. C1 시리즈 코어 자체는 ARM이 설계해 라이선스로 파는 제품입니다. 애플이 A 시리즈와 M 시리즈에서 코어부터 직접 그리는 방식과는 다릅니다.

Beebom 정리도 같은 선을 가리킵니다. 디멘시티 9500은 C1-Ultra 1개에 C1-Premium 3개인 8코어입니다. 샤오미는 Ultra를 2개로 늘리고 Premium을 4개로 늘렸습니다. 멀티 점수가 튀는 이유로 충분합니다. 디멘시티 쪽 최고 클럭은 4.21GHz, 샤오미는 4.35GHz입니다. 올빅코어로 점수를 밀어 올린 쪽은 샤오미의 선택입니다. 싱글 점수 자체의 원천은 ARM의 새 큰 코어입니다.

917표가 가리킨 곳은 두 갈래입니다. 한쪽은 안드로이드가 애플 싱글스레드에 붙었다는 소식입니다. 다른 쪽은 그 점수가 샤오미가 코어를 잘 그려서가 아니라 ARM C1이 한 세대 올라왔다는 해석입니다.

실험실 4000점, 주머니 속 3300점

Beebom은 이 점수들이 샤오미 자체 랩에서 나왔다고 못 박았습니다. 시판 폰에서 다시 재면 숫자가 달라질 수 있다는 뜻입니다. 디멘시티 9500이 이미 그 낙차를 보여 줬습니다.

댓글 하나가 모바일 칩의 오래된 버릇을 다시 꺼냈습니다. 처음 15초는 눈부시고, 그다음엔 열이 점수를 깎는다. 앱을 띄우는 순간에는 그 15초면 충분합니다. 게임이나 온디바이스 추론처럼 부하가 이어지면 이야기가 달라집니다. 효율 코어 없이 큰 코어 10개를 넣는 설계는 벤치 멀티에는 유리하고, 지속 발열에는 질문이 남습니다. 중저부하에서 전작 대비 전력을 최대 25% 줄였다는 건 회사 발표입니다. 접는 폰 안에서 그 곡선이 유지되는지는 실기기가 나와야 압니다.

물량도 아직 주력 라인의 숫자가 아닙니다. 로이터 소식통은 O3 출하 목표를 20만에서 30만 개로 전했습니다. 세계 스마트폰 출하 3위 업체의 주력 물량과는 거리가 있습니다. 첫 탑재는 9월 샤오미 18 폴드와 패드 9 프로 맥스입니다. 르미어가 말한 대로, 그다음 CPU가 들어간 폰을 사기가 어려울 수 있습니다.

자체 칩인데 모뎀은 미디어텍, 웨이퍼는 대만

O3는 TSMC가 찍습니다. 디멘시티 9500도 TSMC N3P입니다. 중국 업체가 설계를 가져가도 3나노 양산은 대만 라인을 통과합니다. 자체 칩으로 퀄컴과 미디어텍 의존을 줄이겠다는 발표와, 파운드리는 여전히 TSMC라는 사실이 한 문장에 붙어 있습니다.

더 사소한 구멍도 있습니다. Beebom 스펙표에서 O3의 5G 모뎀은 미디어텍 T900입니다. SoC 로고는 샤오미인데, 전파를 받는 블록은 경쟁사 부품입니다. HN 댓글이 “미디어텍과 퀄컴에는 나쁜 소식"이라고 한 맥락이 여기에도 있습니다. 출하 3위가 미디어텍급 SoC를 직접 짜기 시작했다는 뜻입니다. 모뎀까지 끊은 건 아직 아닙니다.

같이 나온 로드맵이 점수보다 큽니다. Xring O100은 6나노 NPU로, 샤오미의 MiMo 언어 모델을 기기 안에서 돌리려는 칩입니다. Xring D100은 3나노 자율주행용입니다. O3는 이미 양산, O100과 D100은 내년 투입이라고 합니다. O3 안의 4코어 NPU는 A8W4 기준 200TOPS라고 합니다. 전작 44TOPS에서 한 세대 만에 올린 숫자입니다. 폰 벤치 점수보다 큰 일은 따로 있습니다. 기기 안 AI용 O100과 자율주행용 D100을 같은 우산에 올리는 일입니다.

사우스차이나모닝포스트는 실적 부진 속에서도 자체 칩에 돈을 넣는다고 물었습니다. 공급망을 쥐려는 쪽과, 벤치 슬라이드로 애플을 자극하려는 쪽이 같이 보입니다. HN이 반응한 건 점수 쪽입니다. 따라가야 할 쪽은 공급망입니다.

애플의 싱글스레드 우세가 영원하지 않다는 신호는 맞습니다. 다만 그 신호를 보낸 쪽이 샤오미 로고인지 ARM C1-Ultra인지는 슬라이드가 말해주지 않습니다. 9월에 접는 폰이 나오면, 랩의 3945점이 손안에서 얼마로 남는지를 보면 됩니다.